2015年,在市场需求疲软和美元升值的影响下,全球集成电路市场出现衰退,增长率为-0。7%。全球领先半导体企业总营收增长停滞,高衰退与高增长企业并存,移动芯片企业创最大跌幅。衰退引发强烈的产业格局动荡,企业并购频繁发生,全球半导体行业并购交易总规模在1200亿美元以上,创历史新高。英特尔、高通等纷纷布局物联网等新兴市场,巨头企业间的强强联合时有发生。苹果、华为等整机厂商重返芯片研发,Fabless厂商遭遇强势挑战。芯片制造技术进入10纳米节点,14/16纳米技术全面量产,7纳米技术取得局部突破,替代硅的新材料研发和立体封装技术成为延续摩尔定律的重要手段。未来几年,全球集成电路市场复苏,保持适度增长态势。产业调整持续进行,物联网、数据中心等新兴领域成未来争夺焦点。随着物联网市场的成熟,中低阶制造工艺产能将进一步释放,新兴市场国家迎来提升技术竞争力的良好机遇。
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