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    加快布局半导体先进封装新赛道

    • 作者:“双循环新发展格局下优化区域产业链供应链布局研究”课题组 韩燕妮出版日期:2022年09月
    • 报告大小:869.24KB
    • 报告字数:4052 字所属丛书:CCIEE经济每月谈
    • 所属图书:中国智库经济观察(2021)

    摘要

    随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进制程复杂程度和制造成本陡升,提升空间逐渐缩窄。先进封装能够显著提高芯片集成度,实现电气连接以及性能优化,已成为超越摩尔定律的重要途径。美国政府正加大本土半导体供应链建设,先进封装是其重要布局。半导体封装是我国与国际领先水平差距最小的细分领域,但随着先进封装逐渐向前道工艺发展,其对设备、材料和关键零部件的要求逐渐提升,我国先进封装发展面临诸多困难,必须采取措施推进先进封装技术发展,以免再次落后。 <<
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    作者简介
    “双循环新发展格局下优化区域产业链供应链布局研究”课题组:
    韩燕妮:
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