您好,欢迎来到皮书数据库!
热点推荐: 双循环
更多>> 课题组动态
更多>> 皮书作者
谢伏瞻
    中国社会科学院学部委员,学部主席团主席,研究员,博士生导师。历任中国社会科学院院长、党组书记,国务院发展中心副主... 详情>>
蔡 昉
    中国社会科学院国家高端智库首席专家,学部委员,学部主席团秘书长,研究员,博士生导师。先后毕业于中国人民大学、中国... 详情>>
李培林
    男,汉族,出生于1955年5月,山东济南人,博士,研究员,全国人民代表大会社会建设委员会副主任委员,中国社会科学... 详情>>

    全球200毫米晶圆制造产能分析及启示

    摘要

    200毫米晶圆在功率电子、分立器件、微机电系统(MEMS)等芯片制造领域一直发挥着重要作用。随着物联网、5G、移动互联、汽车电子等领域的快速发展,200毫米晶圆由于更具成本优势显现巨大前景,需求超出现有供应能力,芯片制造厂商和设备商都在设法增加产能,并对下一步发展方向进行新的思考。

    <<
    >>

    Abstract

    200mm wafer has been playing an important role in the field of power electronics,discrete devices,micro-electromechanical systems and other chip manufacturing area. With the rapid development of the Internet of Things,5G,mobile interconnection,automotive electronics and other fields,200 mm wafers show great prospects due to their more cost advantages,and their demand exceeds the supply capacity. Chip manufacturers and equipment manufacturers are trying to increase their production capacity and new thinking about their development direction.

    <<
    >>
    作者简介
    冯园园:冯园园,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)高级工程师,研究方向为集成电路、半导体、军用电子元器件等。
    郎宇洁:郎宇洁,国家工业信息安全发展研究中心(工业和信息化部电子第一研究所)工程师,研究方向为人工智能、信息服务等。
    <<
    >>
    相关报告