2023年4月11日，中国建银投资有限责任公司和社会科学文献出版社在北京共同举办“《中国投资发展报告（2023）》发布会暨全球货币紧缩的影响与应对研讨会”。这是中国建投研究院连续第12年发布《中国投资发展报告》。

　　《中国投资发展报告（2023）》是“投资蓝皮书”系列年度报告之一，也是中国建投投资研究院向社会推出的年度研究成果。报告旨在对上年度中国投资行业与市场进行盘点和回顾，对本年度中国投资发展进行预测和展望。

　　《报告》指出，半导体是信息技术产业的基石，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。当下全球半导体产业正在经历新一轮产业迁移，中国正在成为全球第三次半导体产业迁移目的地。中国内地半导体销售额占全球销售额的比重已经超过三分之一，但我国芯片进出口长期存在巨额贸易逆差，对外依存度仍然较高。芯片自给率低成为我国维护重要产业链供应链安全、构建“双循环”格局的掣肘。在当前地缘政治的持续扰动下，实现半导体产业自主可控，已从一道“选答题”变为“必答题”。

　　《报告》指出，随芯片制造产能持续释放，全球半导体交付周期2022年4月以来开始回落，除汽车等少数领域外，大面积“缺芯”的问题显著缓解。《报告》预测，周期复苏和结构性成长是贯穿2023年半导体行业的投资主旋律。从行业周期来看，业内普遍认为受到全球经济下行压力加大、需求疲软等因素拖累，2023年全球半导体产业仍将继续下探寻底。但根据过往半导体行业3年左右的周期推测，行业有望在2023年下半年进入被动去库阶段、年底前见到周期底部，并于2024年开启新一个行业上行周期。从结构性来看，应当把握三条具备可观增量市场的投资主线：一是国家安全底层逻辑持续加强，“卡脖子”领域自主可控加速推进；二是汽车、新能源发电等终端行业维持高景气度，芯片供需偏紧格局仍将延续；三是Chiplet、第三代半导体等创新技术为国内厂商提供弯道超车机遇。

　　（参见《投资蓝皮书：中国投资发展报告（2023）》p182～183，社会科学文献出版社2023年4月）